PCB供應鏈解析(下)：載板T布、MSAP與HLC的接棒
影片
文章摘要（核心）
這支短片延續上集的 PCB 上游討論，重點放在載板供應鏈。
節目明講 T 布非常缺，而且載板從 Blackwell 到 Rubin 的封裝改變，會讓版層數與面積一起增加，供需更容易失衡。
另外，MSAP 與 HLC 也被拉進來，代表高多層板與高階應用還有延伸空間。
一句話：載板不是只有缺，還有規格升級帶來的第二層想像。
投資重點整理（最重要）
- T 布是真正的缺口：載板用的 T 布非常缺，不是一般新聞說的低階布材問題。
- 載板會因規格升級受惠：Blackwell 到 Rubin 的封裝變化，會讓版層數與面積一起增加。
- 供需失衡比題材更重要：不是講故事而已，材料與產能缺口會直接影響價格。
- MSAP 是下一層關鍵：光通訊與高成長需求會推升 MSAP 的想像。
- HLC 代表高多層板需求：ASIC 與 AI 相關應用，讓高多層板更重要。
- 金像電是高多層板代表：節目點名台灣最強的 HLC 供應商之一。
- 台玻、富喬吃的是玻纖布題材：雖然不是最缺，但在載板鏈上仍有補漲空間。
- 不要把所有 PCB 題材混在一起：載板、HDI、HLC 是不同層次，評價邏輯也不同。
台股投資整理
| 股票 | 代號 | 題材/族群 | 節目原話重點 | 觀察依據 | 觀察條件 | 風險/失效點 | 影片時間 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 台玻 | 1802 | 玻纖布 / PCB 材料 | 「台步負橋」被拱上去，代表市場把玻纖布鏈一起往上看。 | 載板 T 布缺貨想像延伸。 | 若缺料持續、價格可反映。 | 若供需沒有持續缺口，題材會降溫。 | 00:00:38 |
| 富喬 | 1815 | 玻纖布 / PCB 材料 | 同上，台玻富喬一起被市場拱高。 | 載板鏈材料缺口。 | T 布缺貨持續發酵。 | 若後續報價不再上修，漲勢會鈍化。 | 00:00:38 |
| 金像電 | 2368 | HLC / 高多層板 | 「台灣最長的就是成像電」，主攻 ASIC 與 AI 的高多層板。 | HLC 與 AI 需求同步成長。 | ASIC / AI 拉貨續強。 | 若高階需求放緩，估值上修會停。 | 00:01:59 |
產業與市場觀察
- 大盤方向：這支短片不講大盤，重點是 PCB 供應鏈的材料與規格變化。
- 產業趨勢：載板 T 布缺貨、MSAP 放大、高多層板需求成長。
- 主流題材：T 布缺貨、載板供需失衡、ASIC / AI 高階板需求。
- 資金流向：市場先看最缺的材料，再看能否卡位高階製程。
- 操作節奏：先分清楚是哪一段材料鏈，再決定要看缺貨、漲價還是規格升級。
關鍵名詞
- T 布：載板專用布材，這支片裡被點名非常缺。
- MSAP：跟高成長應用有關的板材議題。
- HLC：高多層板，ASIC 與 AI 需求的核心之一。
- Blackwell / Rubin：封裝升級帶動載板版層數與面積增加。
- 供需失衡：這是 PCB 題材能不能延續的關鍵。
原始字幕附錄（VTT）
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WEBVTT 00:00:00.000 --> 00:00:11.000 下游的部分,PCB有分四種,簡單分四種。第一種是載版。載版的供應鏈跟其他三個供應鏈有點不太一樣。載版它的布叫做T布。 00:00:11.000 --> 00:00:24.000 所以這個T布跟我上面寫的薄線布不同。上面的薄線布是LowDK、LowDK2跟Q布。載版的T布只有載版用,T布實際上非常的缺。 00:00:24.000 --> 00:00:31.600 所以你們可能在看一些新聞也講缺步、缺步、缺步,其實是缺提步,並不是缺文商業寫的這個步。 00:00:31.600 --> 00:00:38.200 可是投資人因為搞不清楚,所以在投資決策上就會亂做。 00:00:38.200 --> 00:00:44.400 然後因為現在散步大軍太強大了,所以就會慢慢的把台步負橋給拱上去。 00:00:44.400 --> 00:00:53.900 那當然台步負橋還是有好的地方,就是當你從RODK1變到RODK2的時候,它本身規格升級,它的價格會不同。 00:00:53.900 --> 00:01:02.300 所以他還是享有價格提升的好處技術升級,但是他沒有缺貨漲價這件事情。 00:01:02.300 --> 00:01:13.600 所以如果今天是你們在選擇投資的時候,假設這個標的他同時有技術缺貨漲價的時候,你的評價會比較高,還是只有技術升級的時候評價比較高? 00:01:13.600 --> 00:01:36.241 對,所以我們就要告訴大家說差異性在這裡。好,所以載版的部分他很缺貨,然後載版有規格升級的議題。就是從Blackwell到Rubin它的封裝,因為在半導體的封裝方式改變。所以載版的版程數會增加,然後面積也增加。所以載版會供需失衡。 00:01:36.241 --> 00:01:39.641 再來就是HDI、MSAP他們有什麼議題? 00:01:39.641 --> 00:01:43.641 最新的議題叫做MSAP,不要逃光木塊的議題。 00:01:43.641 --> 00:01:51.641 然後這一塊就會跟光有點關係,那光的成長性就會讓MSAP的需求大幅的增加。 00:01:51.641 --> 00:01:54.241 那我們就要去討論MSAP的長商關係。 00:01:54.241 --> 00:01:59.041 HLC就是我們所謂的high-air-com,就是高多層版的製造。 00:01:59.041 --> 00:02:04.641 那這一段台灣最長的就是成像電,然後主要現在是用在ASIC和AI上, 00:02:04.641 --> 00:02:10.541 包括Google、AWS、Meta、Microsoft,他們自己做的ASIC都是HIGHER COMP。 00:02:10.541 --> 00:02:14.541 那AVIDIA的PCB的話是用HDI的製程。 00:02:14.541 --> 00:02:20.041 然後傳統版就現在比較主流會討論的一體是衛星。 00:02:20.041 --> 00:02:29.241 那除此之外包括PC、手機、電視、汽車等等大規模的產品,我們都把規列在傳統版。 00:02:29.241 --> 00:02:35.241 好,然後,這樣子我就等於把這個PC列風列說個簡單初步的概述。